激光焊接系統(tǒng)主要使用半導(dǎo)體激光器和光纖激光器作為發(fā)生器。激光錫焊接系統(tǒng)用于高密度要求的同軸和端子焊接，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬線路板PCB焊，液晶屏LCD、TFT焊接和高頻傳輸線。

激光焊錫系統(tǒng)用途：

激光錫球焊機(jī)主要用于鍍金、銀、錫等部件的焊接和維修，是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。焊接工藝為熱傳導(dǎo)型，即激光加熱錫球，并將熔融錫球噴射到待焊工件表面，達(dá)到焊接目的?？蓪?shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)焊，熱影響區(qū)小，變形小，焊接速度快，焊接平整美觀，焊接后無需處理，焊接質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，自動(dòng)化方便。

激光錫球焊接機(jī)可焊接各種焊接機(jī)FPC焊接在高密度空間內(nèi)。適用于醫(yī)療、電子、汽車、通信、半導(dǎo)體等行業(yè)。

激光錫球焊接的主要優(yōu)點(diǎn)是：

激光焊接具有速度快、熱影響區(qū)小、變形小等特點(diǎn)。焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單，可在室溫或特殊條件下焊接。激光可在空氣和某些氣體環(huán)境中焊接，并可通過玻璃或透明材料焊接光束。激光聚焦后，功率密度高，可進(jìn)行微焊接。激光束聚焦后可獲得小光斑，可精確定位，可用于集成電路等大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微小元件的組焊BGA、VCM組裝等。激光焊接不僅大大提高了生產(chǎn)效率，而且熱影響小，焊點(diǎn)無污染，大大提高了焊接質(zhì)量。

激光焊料整機(jī)結(jié)構(gòu)及工作原理：

激光錫球焊機(jī)由激光系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、PC數(shù)控系統(tǒng)，給料系統(tǒng)，CCD由監(jiān)控定位系統(tǒng)、紅光定位系統(tǒng)等組成。

工作原理是拍照定位焊接元件焊盤，指定焊接路徑和工藝參數(shù)，然后運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)將噴嘴運(yùn)行到焊盤上方，將錫球供應(yīng)到噴嘴中，激光束加熱熔化錫球，并在氮?dú)庾饔孟聡娚涞酱副P上。

買了艾貝特FPC全自動(dòng)激光錫焊設(shè)備，高效智能，我公司FPC(柔性電路板)生產(chǎn)效率大大提高，產(chǎn)品質(zhì)量得到有力保證。楊興國(guó)對(duì)艾貝特的激光錫焊設(shè)備和服務(wù)贊不絕口。